电子封装材料

电子封装材料 包含由环氧树脂、有机硅、聚氨酯、丙烯酸等树脂，通过化学反应形成的高分子聚合物，应用于微电子封装等 是用于承载电子元器件、半导体器件等，并对其起到机械结构粘接、增加性能可靠性、提高导电或屏蔽性能等作用。

环氧树脂体系：单组分低温环氧胶、双组份环氧胶

UV固化胶体系：UV湿气固化胶、UV热固胶、UV阳离子固化

有机硅体系：单组分加热固化型、单组分MS体系、湿气固化型

聚氨酯体系：湿气反应固化型、双组份反应型、可逆激活反应型

丙烯酸体系：双组份反应固化型

 

应用领域：手机、笔记本、音箱、液晶屏、元器件等

合作伙伴：Apple、Google、Amazon、BOE、Huawei、OPPO